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时间本月 3 日宣布已就收购后者的 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务与 ASMPT 达成最终协议。这笔交易无需监管批准,预计将在未来几个月内完成。 应用材料表示,NEXX 的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合,使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案,助力 AI 芯片制造商
리면서 지축이 흔들렸다는 보도가 나오기도 했다.
EXX 的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合,使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案,助力 AI 芯片制造商与系统公司构建更大规模的 AI XPU 加速器,提升最终算力性能。
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发布时间:04:38:13
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